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半导体式压力传感器的工作原理主要是基于半导体材料的压阻效应，当半导体材料受到压力作用时，其电阻率会发生变化，从而使传感器的电阻值也随之改变，实现压力测量和输出，这种传感器通常由半导体材料制成的压敏元件构成，如硅、锗等。
半导体压力传感器的主要类型包括：
1、扩散型半导体压力传感器：通过在硅片上扩散出惠斯登桥电路来测量压力，当受到压力时，桥路的电阻发生变化，从而使输出电压变化，这种传感器精度高，但量程相对较小。
2、薄膜半导体压力传感器：通过在硅片上沉积薄膜形成应变电阻来测量压力，这种传感器具有灵敏度高、响应速度快等特点。
3、集成型半导体压力传感器：将敏感元件与测量电路集成在一起，实现更紧凑的结构和更高的性能，这种传感器通常具有高精度、高稳定性等特点。
半导体压力传感器还可以根据其制造工艺和应用领域进行更详细的分类，根据其制造工艺的不同，可以分为扩散型、薄膜型和刻蚀型等；根据其应用领域的不同，可以分为工业控制、汽车应用、航空航天等领域。
半导体压力传感器具有灵敏度高、精度高、响应速度快等优点，因此在许多领域都有广泛的应用前景，但需要注意的是，不同类型的半导体压力传感器可能具有不同的性能特点和使用范围，因此在实际应用中需要根据具体需求进行选择和使用。